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深圳市云谷半導(dǎo)體材料有限公司

 
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SU-8等一些光刻膠和光刻工藝的基本參數(shù)

 
類型 型號 厚度 分辨率 后道工藝 現(xiàn)有工藝
微流控膠 SU-8 2000系列 0.5-650μm 大高寬比負(fù)膠 大高寬比,垂直性好,耐高溫,光學(xué)透明,適用于MEMS工藝,鈍化層,微流控以及光電子器件。 紫外光刻
SU-8 3000系列 5-100μm 大高寬比負(fù)膠 大高寬比,垂直性好,耐高溫,光學(xué)透明,較2000系列具有更好的基底粘附性,更不易在工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力積累,適用于MEMS工藝,微流控,光電器件制作以及作為芯片絕緣、保護(hù)層使用。
HTN683/684 20-150μm 5μm@40μm 高寬比>10,低應(yīng)力,適合于MEMS,微流控、光電器件等制造工藝。
HTG910/920 20-80μm 30μm@110μm 厚膠,適用于電鍍,高寬比>3,用于制造凸點、電鑄模具等。
KMPR 5-115μm 大高寬比負(fù)膠 垂直性好,顯影適用TMAH&KOH,易去膠,耐干法刻蝕
SU-8干膜 5-1000μm 大高寬比負(fù)膠 多種厚度選擇,高寬比>5,粗糙度小,耐腐蝕
電子束膠 SML系列(耐刻蝕) 50-5000nm 極限5nm EM RESIST, 高寬比>10,垂直性好,耐刻蝕,與基底粘附性好 電子束光刻
PMMA/MMA 50-5000nm <10nm MicroChem, 950K, 495K兩種分子量,與基底粘附性好,適用于電子束光刻,多層T-Gate剝離,晶圓減薄等。
PMMA 30-2000nm <10nm 高分辨率電子束膠,具有35K, 120K,350K,495K, 950K等多種分子量, 適用于各種電子束光刻。
HSQ 30-950nm <10nm 高分辨率,耐刻蝕,垂直性好,最常用的電子束負(fù)膠
RE500 105nm-1μm <20nm 高分辨率,耐刻蝕,水性顯影液。
RE650 150-300nm <30nm 取代ZEP520的電子束正膠,高刻蝕選擇比。
NRE800 200-350nm <50nm 取代SAL601的電子束負(fù)膠。耐刻蝕性能好,高寬比>5。
Lift-off膠 ROL-7133 2.2-4μm 4μm @4μm 負(fù)性光刻膠,倒角75-80°,粘附性好,使用普通正膠顯影液,適用于制作金屬電極或?qū)Ь。  
LOR/PMGI-SF 50nm-6μm < 0.25μm 粘附性好,良好的耐熱穩(wěn)定性,易去膠,作為雙層膠的底層膠使用。 紫外光刻
HTIN160 1.2-2μm 0.6μm @1.2μm 高對比度、高寬容度、易去膠,負(fù)膠、Lift-of工藝, 制作電極,導(dǎo)線等
NLOF 1.8-12μm 0.7μm@2μm 感光性好,耐高溫大于200C,適用于Lift-of工藝。
NR系列 0.5-20μm 一般高寬比<1 Futurrex, 粘附性好,耐高溫,適用于MEMS、封裝、生物芯片等工藝
DUV光刻膠 HTKN601系列 0.4-1.2μm 500nm @600nm 適用于半導(dǎo)體的光刻工藝和金屬剝離工藝 紫外光刻
HTK109 300-600nm 180nm@0.38μm  
正膠 HTI751 0.8-1.2μm 0.5μm@1μm 高分辨率、低駐波效應(yīng)、垂直度好,應(yīng)用于MEMS、IC工藝。 紫外光刻
RDP-8003(55CP) 2.3-3.5μm 2μm@2.5μm 高分辨率,工藝寬容性高,應(yīng)用于MEMS、IC工藝。
SPR955系列 0.7-3.5μm 0.35μm @0.8μm 分辨率高,0.35μm線寬,廣泛使用的高分辨率正膠。
S18xx系列 0.4-2.7μm 0.5μm@1μm 高分辨率正膠,粘附性好,耐酸腐蝕,最常用的薄光刻膠,穩(wěn)定可靠。
SPR220系列 1-10μm 1μm@3μm4μm@12μm 粘附性好,耐干法/濕法刻蝕,適用于選擇性電鍍,深硅刻蝕等工藝。
HTI560/560-8 1-8μm 1μm@5μm, 2μm@8μm 化學(xué)放大型正膠,用于集成電路中高能注入和pad制造。
負(fù)膠 SU-8 GM10xx系列 0.1-200μm 大高寬比負(fù)膠 大高寬比,透明度高,垂直性好,適用于微細(xì)加工的機(jī)械結(jié)構(gòu)(MEMS)和其他的微型系統(tǒng)。 紫外光刻
SU-8
Micro chem系列
0.5-650μm 大高寬比負(fù)膠 大高寬比,垂直性好,耐高溫,光學(xué)透明,適用于MEMS工藝,鈍化層,微流控以及光電子器件。
HTG910/920 20-80μm 30μm@110μm 厚膠,適用于電鍍,高寬比>3,用于制造凸點、電鑄模具等。
HTI683/684 20-150μm 5μm@40μm 高寬比>10,低應(yīng)力,適合于MEMS,微流控、光電器件等制造工藝。
注:薄膠數(shù)據(jù)-般為stepper數(shù)據(jù),在接觸式光刻機(jī)上使用時,應(yīng)按照高寬比1:1 來計算極限分辨率
 
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