DSAM3037

DSAM3020

DTFR-330R

DTFR-EL100

DNR-L300系列（D1,-40）

用途

適用于IC/LSI/VLSI/LED

STN-LCD

OLED

微電極工藝（剝離工藝）

粘度

37+-1.0cp

20+-1.0cp

30cp

15+-1.0cp

300~500cst

膜厚

3.0um

2.0um

1.5um

1.5um

5~20um

前烘

烤箱：90~110 +-1度 20~30min 電爐：90~110 +-0.5 度1~2min

電爐：110度90sec

電爐：90,100,110度/90，120，135sec

電爐：110度/90sec

曝光前烘烤

___

____

____

_____

90度/5~10min

曝光

接觸式曝光G線（350-450nm），55mj/cm2

接觸式曝光（寬帶）

接觸式曝光（寬帶）

UV(350~410nm) 80mj/s

曝光后烘烤

____

____

____

_____

110度/60~120sec

顯影

DPD-200

TMAH 2.38% 60sec

KOH0.8~1%,TMAH2.38%,60sec

DPD-200/3~10min

清洗

去離子水

去離子水

去離子水

去離子水

后烘/堅膜

烤箱：110~120 +-1度 20~30min 電爐：110~120 +-0.5 度1~2min

電爐：130度90sec

電爐：110~160度/120sec

120~150度/2min

蝕刻（以ITO為例）

ITO蝕刻劑3~5min

HCL/HNO3/HO2=1/0.1/1,50度5min

ITO蝕刻劑 3~5min

ITO蝕刻劑3~5min

剝離

化學法：東進去光阻系列（DPS系列）等離子體法：等離子體灰化

KOH4% 40度60sec

DPS-1000N,70度60sec;KOH4%,40度60sec

DPS-1000N 60~70度/2